トレイ詰め
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薄ウェハの加工
- ダイシング
- トレイ詰め
- バックグラインド
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材料
シリコン
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サイズ
約10mm×60mm t=50μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
バックグラインド、ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
研究、開発
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特徴
薄ウェハの加工
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水晶の加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
水晶
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サイズ
約6mm×8mm t=500μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
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特徴
水晶の加工
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極小チップのトレイ詰め
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
シリコン
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サイズ
約0.5mm×0.5mm t=300μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
通信
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特徴
極小チップのトレイ詰め
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ガラス材の加工
- ダイシング
- トレイ詰め
- 外観検査
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材料
ガラス
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サイズ
約3mm×5mm t=300μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め、外観検査
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製品・業界
光学
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特徴
ガラス材の加工
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SiCウェハの加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
SiC
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サイズ
5.4mm☓5.3mm t=0.3mm
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加工納期（目安）
4日
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
自動車、通信
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特徴
SiCウェハの加工
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アクリル板の加工
- ダイシング
- トレイ詰め
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材料
アクリル
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サイズ
7.5mm☓6.3mm t=1.0mm
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加工納期（目安）
4日
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加工方法
ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
電子機器
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特徴
アクリル板の加工
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