バックグラインド
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薄ウェハの加工
- ダイシング
- トレイ詰め
- バックグラインド
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材料
シリコン
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サイズ
約10mm×60mm t=50μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
バックグラインド、ダイシング加工、トレイ詰め
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製品・業界
研究、開発
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特徴
薄ウェハの加工
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薄ウェハのバックグラインド
- バックグラインド
- ポリッシュ
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材料
シリコン
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サイズ
t=100μm
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加工納期（目安）
1日
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加工方法
バックグラインド、ポリッシュ
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製品・業界
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特徴
薄ウェハのバックグラインド
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チップ状態でのバックグラインド
- バックグラインド
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材料
シリコン
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サイズ
約10mm×10mm t=200μm
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加工納期（目安）
2日
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加工方法
バックグラインド
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製品・業界
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特徴
チップ状態でのバックグラインド
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