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新規技術の超音波ダイシングを導入しました
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2023-03-24
このたび、当社では新規技術の「超音波ダイシング」を導入しました。
SiC等の難切削材料等のチッピングを抑制する事ができ、
詳しくは、お問い合わせください。
超音波ダイシングとは
ブレードに超音波を付加することにより、非常に硬い、難切削材等もスムーズに切断することができます。
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