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IC部業務案内資料

主な内容

• ●BG（半導体ウェハ裏面研削）
• ●レーザーマーキング
• ●ダイシング加工（ブレード・レーザー）
• ●チップ外観検査（OP外観、自動外観）

チッピング対策お役立ち資料

主な内容

• ●ダイシング加工とは
• ●チッピングの発生原因
• ●チッピングを防ぐための対策
• ●チッピングを防ぐ加工条件

加工事例集

主な内容

• ●ニチワ工業の加工について
• ●バックグラインド加工事例
• ●ダイシング加工事例
• ●ピックアップ事例