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『第24回半導体・センサパッケージング技術展』に出展します

  • 展示会
2022-12-19

2023年1月25日(水)26日(木)27日(金)東京ビックサイトで開催の『第24回半導体・センサパッケージング技術展』に出展します。
ご来場をお待ちしております。
ブース番号は『25-15』です。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

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